Az információs korszak beköszöntével a NYÁK táblák használata egyre kiterjedtebb, a NYÁK táblák fejlesztése pedig egyre összetettebbé válik.Mivel az elektronikus alkatrészek egyre sűrűbben helyezkednek el a PCB-n, az elektromos interferencia elkerülhetetlen problémává vált.A többrétegű táblák tervezésénél és alkalmazásánál a jelréteget és a teljesítményréteget el kell különíteni, így különösen fontos a verem kialakítása és elrendezése.Egy jó tervezési séma nagymértékben csökkentheti az EMI és az áthallás hatását a többrétegű kártyákban.
A hagyományos egyrétegű kártyákhoz képest a többrétegű kártyák kialakítása jelrétegeket, kábelezési rétegeket ad hozzá, és független táp- és földrétegeket rendez.A többrétegű kártyák előnyei főként abban mutatkoznak meg, hogy stabil feszültséget biztosítanak a digitális jelátalakításhoz, és egyenletesen adják hozzá az egyes komponenseket egyidejűleg, hatékonyan csökkentve a jelek közötti interferenciát.
A tápegységet nagy rézfektetési területen és a talajrétegben használják, ami nagymértékben csökkentheti a tápréteg és a talajréteg ellenállását, így a tápréteg feszültsége stabil, és az egyes jelvezetékek jellemzői garantálható, ami nagyon előnyös az impedancia és az áthallás csökkentése szempontjából.A csúcskategóriás áramköri kártyák tervezésénél egyértelműen előírták, hogy a halmozási sémák több mint 60%-át kell használni.A többrétegű táblák, az elektromos jellemzők és az elektromágneses sugárzás elnyomása mind összehasonlíthatatlan előnyökkel bírnak az alacsony rétegű táblákhoz képest.Költség szempontjából általánosságban elmondható, hogy minél több réteg van, annál drágább az ár, mivel a NYÁK ára a rétegek számától és az egységnyi felület sűrűségétől függ.A rétegek számának csökkentése után a bekötési hely csökken, ezáltal nő a huzalozás sűrűsége., és még a tervezési követelményeknek is megfelel a vonalszélesség és -távolság csökkentésével.Ezek megfelelően növelhetik a költségeket.Csökkenthető a halmozás és a költségek, de ez rontja az elektromos teljesítményt.Ez a fajta tervezés általában kontraproduktív.
A modell NYÁK mikroszalagos huzalozását tekintve a földréteg is a távvezeték részének tekinthető.A földelt rézréteg jelvezeték hurokútjaként használható.A tápsík váltóáram esetén egy leválasztó kondenzátoron keresztül csatlakozik az alaplaphoz.Mindkettő egyenértékű.Az alacsony frekvenciájú és a nagyfrekvenciás áramhurkok közötti különbség az.Alacsony frekvenciákon a visszatérő áram a legkisebb ellenállás útját követi.Magas frekvenciákon a visszatérő áram a legkisebb induktivitás útján halad.Az áram koncentráltan tér vissza, és közvetlenül a jelnyomok alatt oszlik el.
Nagyfrekvenciás esetén, ha egy vezetéket közvetlenül a talajrétegre fektetnek, még ha több hurok is van, az áram visszatérő áram visszafolyik a jelforráshoz a vezetékrétegből a kiindulási út alatt.Mert ennek az útnak van a legkisebb impedanciája.Ezt a fajta nagy kapacitív csatolást az elektromos mező elnyomására, a minimális kapacitív csatolást pedig a mágneses erőmű elnyomására az alacsony reaktancia fenntartása érdekében önárnyékolásnak nevezzük.
A képletből látható, hogy amikor az áram visszafolyik, a jelvezeték távolsága fordítottan arányos az áramsűrűséggel.Ez minimalizálja a hurok területét és az induktivitást.Ugyanakkor az a következtetés vonható le, hogy ha a jelvezeték és a hurok távolsága közel van, akkor a kettő árama hasonló nagyságú és ellentétes irányú.A külső tér által keltett mágneses tér pedig eltolható, így a külső EMI is nagyon kicsi.A verem kialakításánál a legjobb, ha minden jelnyom egy nagyon közeli alaprétegnek felel meg.
A földrétegen az áthallás problémájában a nagyfrekvenciás áramkörök által okozott áthallás elsősorban az induktív csatolásnak köszönhető.A fenti áramhurok képletből arra lehet következtetni, hogy a két közeli jelvezeték által generált hurokáramok átfedik egymást.Tehát lesz mágneses interferencia.
A képletben szereplő K a jel felfutási idejére és az interferencia jelvonal hosszára vonatkozik.A verem beállításban a jelréteg és a talajréteg közötti távolság lerövidítése hatékonyan csökkenti az alapréteg interferenciáját.Ha rézréteget fektet a tápegységre és a földréteget a NYÁK vezetékekre, ha nem figyel, elválasztó fal jelenik meg a rézfektetési területen.Az ilyen jellegű probléma előfordulása nagy valószínűséggel az átmenő lyukak nagy sűrűsége, vagy az átmenő szigetelő terület ésszerűtlen kialakítása miatt következik be.Ez lelassítja az emelkedési időt és növeli a hurok területét.Az induktivitás nő, és áthallást és EMI-t hoz létre.
Minden tőlünk telhetőt meg kell próbálnunk párban felállítani a boltfejeket.Ez a folyamat során a kiegyensúlyozott szerkezeti követelmények figyelembevételével történik, mivel a kiegyensúlyozatlan szerkezet a NYÁK kártya deformálódását okozhatja.Minden jelréteghez a legjobb, ha egy közönséges város van intervallumként.A csúcskategóriás tápegység és a rézváros közötti távolság elősegíti a stabilitást és csökkenti az EMI-t.A nagysebességű kártyatervezésnél redundáns földi síkok adhatók hozzá a jelsíkok leválasztásához.
Feladás időpontja: 2023. március 23